9月12日，第四届“绿色智慧装备科产才融合创新大会暨宽禁带半导体技术和产业化研讨会”在马鞍山举行。皖江工学院科技处处长助理马鸣应邀参加会议，与来自高校、科研院所和科技企业的专家学者、产业代表共同交流宽禁带半导体技术创新、成果转化及产业协同发展等议题。

　　本次大会由京皖智慧装备研究院主办，东科半导体(安徽)股份有限公司等单位协办，北京大学、中国科学院苏州纳米技术研究所、安徽工业大学、皖江工学院等单位提供支持。大会聚焦宽禁带半导体技术和产业化落地，围绕关键核心技术攻关、科技成果高效转化以及产业链上下游协同等内容开展深入研讨，旨在进一步促进科技、产业与人才资源深度融合。会议期间，来自北京大学、中国科学院苏州纳米技术研究所、安徽工业大学、杭州电子科技大学以及相关半导体和科技企业的专家学者、产业技术人员进行了深入交流。下午，大会还围绕宽禁带半导体技术产业发展举行专题闭门研讨，通过分组讨论和专家答疑等形式，就技术研发、成果产业化和产学研协同等问题进行交流。

　　宽禁带半导体是新一代信息技术和未来产业发展的重要方向，也是促进科技创新与产业创新深度融合的重要领域。此次参会进一步加强了皖江工学院与地方科研平台、高校院所及科技企业之间的联系，为学校了解区域新兴产业发展需求、拓展产学研合作渠道、推动科研成果转化和科技人才协同培养提供了新的交流契机。

　　下一步，学校将结合地方重点产业和新兴产业发展需求，进一步发挥应用型高校在人才培养、技术研发和成果转化等方面的优势，主动加强与科研院所、科技企业及地方创新平台的交流合作，积极推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，不断提升服务地方经济社会高质量发展的能力和水平。